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大招标 > 中标结果

兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目

发布日期：2026年9月10日

大招标(http://www.bigbid.cn)
采购人名称 兰州大学
中标（成交）供应商名称 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
合同金额 1,**0,**0元 人民币
合同期限 0年
合同签署时间 ****-**-** **:**:**
更多信息请访问：大招标(http://www.bigbid.cn)
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