| 投资项目代码 | ****-******-**-**-****** | ||
| 投资项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地 | ||
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计 | ||
| 标段（包）名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计 | ||
| 公告名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示 | ||
| 招标单位 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 招标代理 | 广州建筑工程监理有限公司 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 奥意建筑工程设计有限公司 | 中标总价**9.******万元 | 按招标文件要求 | -- |
| 中标日期 | ****-**-** **:**:** | ||
