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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示-安捷利先进封装载板

发布日期:2026年8月28日

大招标(http://www.bigbid.cn)


中标结果公示

项目名称:安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

项目编号:JG****-****5

定标时间:****年8月**日

公示时间:****年8月**日

序号

合格的中标候选人名称

得票数

评语或理由

1

上海电子工程设计研究院有限公司

0

详见附件

2

奥意建筑工程设计有限公司

5

详见附件

3

世源科技工程有限公司

0

详见附件

中标人:奥意建筑工程设计有限公司

中标价(万元):**9.****

项目负责人:王为

根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第六十条规定,投标人或者其他利害关系人认为招标投标活动不符合法律、行政法规规定的,可以自公示之日起**日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当递交投诉书,投诉书的内容应符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》(7部委第**号令)第七条的规定。



招标投标监督部门:广州市南沙区住房和城乡建设局(企业投资类项目)

联系电话:**0-********

联系地址:广州市南沙区凤凰大道1号3号楼3楼

招标人名称:安捷利(番禺)电子实业有限公司

日期:****年8月**日


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