| 投资项目代码 | ****-******-**-**-****** | ||
| 投资项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地 | ||
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包 | ||
| 标段（包）名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包 | ||
| 公告名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包中标结果公告 | ||
| 招标单位 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 招标代理 | 广州建筑工程监理有限公司 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 中铁建设集团有限公司 | 中标总价****8.******万元 | 按招标文件要求 | 杨迪 |
| 中标日期 | ****-**-** **:**:** | ||
