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国家电投雄安基地项目多测合一、基坑监测与沉降观测、地热能勘查技术服务招标中标候选人公示

发布日期:2026年8月3日

大招标(http://www.bigbid.cn)
国家电投雄安基地项目多测合一、基坑监测与沉降观测、地热能勘查技术服务中标候选人公示各投标人:国家电投雄安基地项目多测合一、基坑监测与沉降观测、地热能勘查技术服务(项目编号:DNYZC-****-**-**-**9),对投标报价、质量、工期/交货期/服务期限、项目负责人姓名及其相关证书名称和编号(如有)、资格能力条件等进行了评审。中国电能成套设备有限公司现受招标人委托,公示中标候选人如下:1.第一中标候选人:北京市勘察设计研究院有限公司投标报价:**1.****万元质量标准:满足招标文件要求。工期/交货期/服务期限:自合同签订之日起至完成全部测绘任务、测绘成果经审核合格、提交地热能勘查报告并通过委托人审核,且建设项目全部竣工验收合格、完成合同范围内需观测建筑物主体结构沉降达到稳定状态或满足沉降观测要求(具体观测周期以设计要求及相关规范规程规定为准)为止。项目负责人、证书及编号:南文胜,高级工程师,注册土木工程师(岩土),注册编号:AY**********0,注册测绘师,注册编号:********6(**),启动区西北片区小学项目基坑监测和建筑物沉降观测服务项目主要负责人。资质能力条件:质量管理体系认证证书,证书编号:****6Q****7R****,第三方发证机构:北京中设认证服务有限公司,有效期至****年7月**日;工程勘察资质证书,证书编号:B********9,资质类别和等级:工程勘察综合资质甲级,有效期至****年5月**日;甲级测绘资质证书,证书编号:甲测资字********,资质类别和等级:甲级,工程测量、界线与不动产测绘,有效期至****年**月**日。业绩:工程测绘业绩:①****年7月**日与北京首发智慧物流有限责任公司签订《北京东南高速公路智慧物流港项目(一期)“多测合一”测绘服务(不包含初始验线测量和过程验线测量)》合同。②****年6月**日与北京市工程咨询有限公司签订《北京市支持河北雄安新区建设医院项目“多测合一”服务》合同。③****年7月**日与雄安宣武医院签订《雄安宣武医院(新区投资部分)项目“多测合一”测绘服务合同》。基坑监测与沉降观测业绩:①****年9月**日与北京新纪房地产开发有限责任公司、北京双全房地产开发有限公司签订《太阳宫科技文化创业大厦项目基坑第三方监测及沉降观测》合同。②****年**月**日与雄安华滨投资有限公司签订《华电雄安总部基地项目详勘、岩土工程设计、土护降设计及基坑监测、沉降观测等技术服务》合同。地热能勘察业绩:①****年**月**日与雄安华滨投资有限公司签订《华电雄安总部基地项目详勘、岩土工程设计、土护降设计及基坑监测、沉降观测等技术服务》合同等。第二中标候选人:中航勘察设计研究院有限公司投标报价:**5.**万元质量标准:质量标准:满足招标文件要求。工期/交货期/服务期限:自合同签订之日起至完成全部测绘任务、测绘成果经审核合格、提交地热能勘查报告并通过委托人审核,且建设项目全部竣工验收合格、完成合同范围内需观测建筑物主体结构沉降达到稳定状态或满足沉降观测要求(具体观测周期以设计要求及相关规范规程规定为准)为止。项目负责人、证书及编号:郑伟龙,高级工程师,注册土木工程师(岩土),注册编号:AY**********9;中国医学科学院北京协和医院国家医学中心(雄安院区)一期建设项目负责人。资质能力条件:质量管理体系认证证书,证书编号:****4Q****5R9M,第三方发证机构:北京中设认证服务有限公司,有效期至****年4月**日;中航勘察设计研究院有限公司,工程勘察资质证书,证书编号:B********7,资质类别和等级:工程勘察综合资质甲级,有效期至****年2月**日;甲级测绘资质证书,证书编号:甲测资字********,资质类别和等级:甲级,工程测量、界线与不动产测绘,有效期至****年**月**日。业绩:工程测绘业绩①****年4月1日与小米景曦科技有限公司签订小米智能制造产业基地项目施工测绘合同;②****年5月**日与北京传富云溪科技有限公司签订阿里巴巴北京园区项目图纸面积测绘及竣工测绘技术服务合同;基坑监测和沉降观测业绩:①****年4月**日与北京市房山区中医医院签订房山区中医医院新园区建设项目沉降观测、基坑监测合同。如对上述结果有异议,请在本公示发布之日起三日内向相关单位反映。监督单位:国电投置业(雄安)有限公司联系人:杨童童电子邮件:dtzycg@spic.com.cn招标代理机构:中国电能成套设备有限公司地址:北京市海淀区海淀南路**号联系人:王经理电话:**0-********、**********3电子邮件:wangshiyu**@spic.com.cn(签名)(盖章)****年8月3日1
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