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(补充通知)松山湖半导体共性工厂项目一期设计补充通知公告

发布日期:2026年9月21日

大招标(http://www.bigbid.cn)

各潜在投标人:

对于****年**月**日发布的《松山湖半导体共性工厂项目一期设计》的招标公告及附件作出如下修改和补充:

1、原招标公告发出的附件“技术标封面.pdf”作废,新的文件“技术标封面-设计.pdf”随本补充通知一起对外发出。

其余内容不变。(以下无正文)


本补充通知内容作为招标文件的一部分,与招标文件不相符之处,以本补充通知为准。请各投标人于投标会前自行在全国公共资源交易平台(广东省•东莞市)(网址:https://ygp.gdzwfw.gov.cn/#/******/index)下载本补充通知,逾期不下载的,将视为已经清楚并认同本补充通知。

招标单位:东莞市松山湖工业发展有限公司

招标代理:广州群生招标代理有限公司

****年**月**日


更多信息请访问:大招标(http://www.bigbid.cn)
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