晶圆级临时键合机项目结果公告

一、项目名称：晶圆级临时键合机项目

二、招标编号：****-**JT****ZB5

三、首次公告时间：****年8月**日

四、内容

有效投标不足三个，缺乏竞争力，本项目无中标人，做废标处理

五、联系方式

招标人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

地址：江苏省无锡市惠河路5号

联系人：廖老师

联系电话：****-********

招标代理机构：中国远东国际招标有限公司

地址：北京朝阳区和平街东土城路甲9号，邮编：******

联系人：王晨旭、穆辰霖、章培、王珊珊

电话：**********8

电子邮箱： yuandong_mail@**6.com