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[26-GC-0304-01]麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目

发布日期:2026年9月10日

大招标(http://www.bigbid.cn)
文件编号
投标资格
投标文件递交截止时间
投标有效期 **
投标文件递交方法
投标保证金缴纳方式 其它
投标保证金金额 **0,**0元 人民币
控制价(最高限价) 6,**0,**0元 人民币
评标办法 ZHPGFWQD[JS]
开标时间
开标地点
开标方式
资格审查方式
答疑澄清时间
是否延期
延期后开标时间
延期后开标地点
对文件澄清与修改的主要内容
递交时间
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